Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124
Physical Address
304 North Cardinal St.
Dorchester Center, MA 02124

Po latach strategicznej ciszy Huawei szczegółowo zaprezentował swoją mapę drogową dla układów i systemów obliczeniowych, po raz pierwszy tak otwarcie pozycjonując się jako bezpośredni konkurent dla globalnego lidera rynku AI, firmy Nvidia.
Plan jest ambitny i zakłada nie tylko nowe generacje chipów, ale również samowystarczalność w kluczowych obszarach, takich jak pamięci HBM.
Chiński gigant technologiczny, działający w warunkach narzuconych przez amerykańskie sankcje, przedstawił kompleksową strategię rozwoju, która ma uniezależnić go od zagranicznych dostawców i technologii. Sercem tej strategii jest linia akceleratorów AI Ascend.
Obecnie dostępny na rynku układ Ascend 910C w ciągu najbliższych trzech lat doczeka się trzech następców: Ascend 950, 960 i 970. Pierwszy z nich, model 950, ma zadebiutować już w pierwszym kwartale przyszłego roku w dwóch wariantach.
Wersja 950PR zostanie zoptymalizowana pod kątem zadań związanych z wnioskowaniem (inference) i systemami rekomendacji, podczas gdy 950DT skupi się na dekodowaniu w procesie wnioskowania oraz na trenowaniu modeli językowych.
Każda kolejna generacja ma przynosić znaczący skok wydajności – Ascend 960 zaoferuje dwukrotnie większą moc obliczeniową i pojemność pamięci niż jego poprzednik.
Kluczowym wyzwaniem pozostaje produkcja. Odsunięty od współpracy z liderem rynku, tajwańskim TSMC, Huawei nie wskazał oficjalnie swoich partnerów. Analitycy branżowi są jednak zgodni, że produkcją zajmie się największy chiński producent chipów, SMIC, co rodzi pytania o skalę produkcji i efektywność energetyczną w najbardziej zaawansowanych procesach technologicznych.
Jednym z największych zaskoczeń jest ogłoszenie przez Huawei własnej, autorskiej technologii pamięci o dużej przepustowości (HBM), co stanowi wyzwanie dla dominacji firm takich jak SK Hynix i Samsung. Układ Ascend 950PR zostanie zintegrowany z pamięcią HiBL 1.0 (128 GB, 1,6 TB/s), natomiast Ascend 950DT otrzyma jeszcze wydajniejszy moduł HiZQ2.0 (144 GB, 4 TB/s).
Huawei stawia również na potęgę skalowania. Zamiast konkurować na poziomie pojedynczych chipów, firma buduje potężne systemy klastrowe. Zapowiedziany superkomputer Atlas 950 SuperPod, składający się z 8,192 układów Ascend 950DT, ma oferować 6,7 razy większą moc obliczeniową i 15 razy większą pojemność pamięci niż system NVL144, który Nvidia planuje wprowadzić na rynek w 2026 roku.
W dalszych planach jest jeszcze potężniejszy Atlas 960 SuperPoD, wykorzystujący blisko 15,5 tysiąca akceleratorów.
Strategię uzupełnia rozwój procesorów ogólnego przeznaczenia z serii Kunpeng. Nowe generacje, Kunpeng 950 i 960, pojawią się odpowiednio w 2026 i 2028 roku, umacniając ekosystem sprzętowy firmy.
Ujawniona mapa drogowa to wyraźny sygnał, że Huawei nie zamierza być tylko pasywnym obserwatorem rewolucji AI, ale chce stać się jednym z jej kluczowych architektów, budując swoją pozycję w oparciu o własne, niezależne technologie.